AMD приступила к разработке архитектуры RDNA 3, но не решается назвать связанный с ней техпроцесс

В чaсти oписaния плaнoв в грaфичeскoй сфeрe нoвыe рeдaкции прeзeнтaций для инвeстoрoв нa сaйтe AMD oсoбым измeнeниям нe пoдвeрглись, нo сoстaвитeли одного из этих документов учли высказывание генерального директора Лизы Су (Lisa Su) на недавней отчётной конференции. Компания подтвердила, что специалисты уже приступили к разработке графической архитектуры RDNA 3. Теперь у этого заявления есть и визуальное подтверждение в виде слайда презентации.

анонсы и

RTX 5000 16Gb подешевела, стоит рассмотреть вместо 3080/3070 RTX 4000 дешевле чем 3060 Ti Хорошая цена на 3070 в Ситилинке Еще одна 3070 и дешевле Распродажа памяти в Регарде 32" TV Xiaomi за копейки в Ситилинке <b>Обвал цен на семейство Galaxy S20</b> – цены РУХНУЛИ (c) Компьютер за 798 000р – смотри что за зверь 4000р скидка на 1Tb SSD в Регарде 98" IPS Samsung за 3 892 400р – смотри что за зверь -3000р на 240Gb SSD Seagate в Регарде Робототехнический набор Xiaomi – зверь в прямом смысле RTX 3090 – прошлогодняя цена на остатки в XPERT.RU

Техпроцесс, по которому будут выпускаться графические процессоры поколения RDNA 3, до сих пор не конкретизируется. Это же характерно и для носителей архитектуры CDNA 2. Для процессоров с архитектурой Zen 4 подобной секретности не предусмотрено, ибо компания не скрывает, что они будут выпускаться по 5-нм технологии. Попадут ли графические чипы AMD нового поколения в одну «технологическую обойму», предугадать сложно, но вряд ли компания в данном случае откажется от услуг TSMC.

Последняя, напомним, будет способна производить чипы и по 6-нм технологии, поэтому данный вариант для носителей архитектуры RDNA 3 тоже отметать не следует. Эта ступень литографии предложит дополнительный слой для обработки сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) по сравнению с 7-нм технологией, а также сопутствующие улучшения характеристик.

Источник

Комментирование и размещение ссылок запрещено.

Комментарии закрыты.